Las vías ciegas son vías que conectan la capa superficial y la capa interna sin penetrar en todo el tablero.

Los orificios ciegos se encuentran en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso y tienen una cierta profundidad. Se utilizan para conectar la línea de superficie y la línea interna subyacente. La profundidad del agujero generalmente no excede una cierta relación (apertura).

La ventaja de hacer vías enterradas y vías ciegas es que puede aumentar el espacio de cableado. Sin embargo, el costo del proceso de hacer vías enterradas y vías ciegas es muy alto, y no se utilizan productos electrónicos generales, y los productos de gama relativamente alta tendrán aplicaciones.

Los tableros de 2 capas solo tendrán vías, no agujeros ciegos. Al menos las placas de 4 capas usarán orificios ciegos: los orificios ciegos solo pueden ser de 1 a 2, o de 4 a 3 (Beneficios: 1, 2 conducción No afectará la ruta 3, 4); y las vías penetran a través de las capas 1, 2, 3 y 4, que tienen un impacto en el enrutamiento de las capas irrelevantes.

Sin embargo, el costo de los agujeros ciegos es alto y se requiere una máquina de perforación láser.

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